解决方案

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X12P

发布时间：

2022-08-15 08:51

1: 更快速---UPH up to 28K/H (基于500*500um晶片) 。

 

2: 更智能---基岛、胶点、固前、固后自动检测。

 

3: 更快捷---换型快捷，无需更换托板、压板、轨道。

 

4: Wafer---12"兼容8"”。

 

5: LF---长180~300mm、 宽28~ 100mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。

 

6: 上料---料盒、料片兼容。

 

7: Mapping--- 支持单bin及多bin，自动记忆参考点、 自动搜索起点

 

8: 数据统计---生产信息、统计信息。