解决方案

成为装备领域更具价值的企业

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X12

发布时间：

2022-08-15 08:50

1:更高效---UPH up to 21K/H (基于500*500um晶片) 。

 

2:更智能---基岛、胶点、固前、固后自动检测。

 

3:更快捷---换型快捷，无需更换托板、压板、轨道。

 

4: Wafer---12"兼容8"。

 

5: LF---长180~300mm、 宽28~ 100mm、厚0.1 ~ 1.0mm。

 

6:. 上料---料盒、料片兼容。

 

7: Mapping---支持单bin及多bin， 自动记忆参考点、自动搜索起点。

 

|8: 数据统计---生产信息、统计信息。