产品描述
技术参数
| 机型 | T2021 |
| 粘片周期 | 0.8sec |
| X-Y位置 | ±38微米 |
| 芯片旋转 | ±2' |
| 芯片倾斜 | ＜50微米（3.5X3.5mm） |
| 框架类别 | 单排、多排均可 |
| 框架尺寸 | 长度：170—280mm;宽度：10—102mm;厚度：0.25—1.5mm |
| 料盒尺寸 | 长度：170—280mm;宽度：18—108mm;高度：＜240mm |
| 粘片/拾取压力 | 25~450g(可程控) |
| 拭擦 | 程控 |
| UPH | 2.5~5.5 |
| 晶圆工作台 | 标准：8寸+6寸；选项12寸+8寸 |
| 上料 | 堆叠、料盒、翻转可选 |
| 下料 | 料盒 |
| 温控区数目 | 8温区 |
| 降温区数目 | 3温区 |
| 最高工作温度 | 500℃ |
| 区域温度精确度 | ±3℃ |
| 锡丝尺寸 | Ø0.3~Ø0.8 |
| 供锡类型 | 点锡、画锡均可 |
| 功耗 | 最大4KW（加热轨道）；最大2KW（设备） |
| 压缩空气 | 3BAR |
| 保护气体 | N2:H2＜9:1 |
| 保护气体流量 | 15LPM@3BAR |
| 重量 | 2.2吨 |
| 尺寸 | 长*宽*高 1.9*1.2*1.6（米） |
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