产品描述

1:加热功能---多温区控制、最高200°C。

 

2:更智能---基岛、胶点、固前、固后自动检测。

 

3:更快速---UPH up to 18K/H。

 

4: Wafer---8"兼容6"、 。

5: LF---宽度28~100mm、长180~300mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。

 

6: 上料---料盒、料片兼容。

 

7: Mapping---支持单bin及多bin， 自动记忆参考点、自动搜索起点。

 

8: 数据统计---生产信息、统计信息、操作日志。

 

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