全自动邦定线 S8021
设备为小尺寸全自动FOG (Film on glass)，具备多边单段及多边多段FPC，COF邦定的能力，满足高精度TFT-LCD、OLED、HINK的全自动ACF多边单段＆多段贴附，单程实现1-6段FPC预压及本压工艺全过程。
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产品描述
规格参数
| 对应产品尺寸范围 Corresponding Product Range | 3 - 8寸 3～8 inch |
| 邦定精度(mm) Bonding accuracy | ±0.010mm |
| 设备重量 Machine Weight | 4500 kg |
| 设备尺寸 Machine LayoutL | 4500*W 1600*H 2200 |
| 适用范围 Application Range | IC与FILM、OGS、TP、LCD、PCB邦定 |
| 产能 Productivity | 900 PCS/h |
动作流程
运用范围
电 视 Television
平板显示 Pad Display
手机屏 Mobile-phone Screen
液晶显示 liquid-crystal Display
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