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传统封装与先进封装的区别
2024-02-26 10:29
在半导体产业链中，封装测试扮演着至关重要的角色。封装技术涵盖了传统封装和先进封装两大类别，这两者并非相互替代的关系，而是各具特色、互为补充。
传统封装以其高性价比、产品通用性强、低成本及广泛的应用领域而备受青睐。它满足了众多行业对半导体产品的基础需求，为市场的稳定增长提供了坚实的支撑。
传统封装：主要是指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺，利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封 装，主要包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装形式。
与此同时，先进封装技术也以其独特的优势在市场中占据一席之地。
先进封装技术则通过采用键合互连和封装基板等创新手段，实现了对芯片的封装级重构。它融合了先进的设计理念和集成工艺，不仅提高了系统的高功能密度，还推动了封装技术的持续进步。目前，倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装等先进封装形式已成为行业内的主流选择。根据集微咨询预测，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，汽车电子、人工智能、数据 中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，预计到2026年将达到961亿美元。
在封装材料和工艺上，传统封装主要使用塑料和陶瓷等传统材料，而先进封装则采用更先进的封装材料和工艺，如晶圆级封装、3D封装等；在性能上，先进封装技术能够提供更高的性能、可靠性和集成度，满足更高端、更复杂的应用需求。
传统封装和先进封装各有其优缺点，适用于不同的应用场景。传统封装虽然成本较低，但在性能、可靠性和生产效率方面已逐渐无法满足现代半导体产品的需求。而先进封装技术以其高性能、高可靠性和高效率等特点，正逐渐成为半导体封装的主流趋势。
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